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Sistema Automático de Inspección Óptica - Modelo 22 XDL - MARANTZ << volver


• Inspección Óptica Automática de PCBs
• Inspecciona: – SMD & THD Componentes (presencia, tipo, polaridad , desplazamiento, texto, etc )
– Inspección de soldaduras LEAD FREE por Refusión (pre y pos refusión) y Ola (incluido menisco, bolas y cortos)
– Pasta de soldadura (2 dimensiones)
• Cámara vídeo de alta velocidad XGA (Interface Camera Link)
• DOAL (Iluminación Coaxial interior a la lente), Iluminación Lateral y Perpendicular usando LED’ s
mediante modulación de pulsos (PWM).
• Lente Telecéntrica para conseguir una inspección isométrica.
• Análisis por medio de Imágenes sintéticas (color), Escala de grises e Histograma
• Programación usando librerías de componentes y fichero PnP o Gerber
• Programación usando librerías y “golden board”
• Generación de librerías adaptadas al cliente.
• Seleccionables diferentes Resoluciones/Campos de Visión para combinar resolución y velocidad .
• Disponible para tamaños de placas medias y grandes.
• 22X software para Sobremesa y en Línea totalmente compatible.
• Actualizaciones de software de por vida

 
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Sistema de Inspección Óptica Automática para tarjetas electrónicas

Marantz, marca reconocida por la alta calidad de sus equipos de Audio y Video, desarrolló su primer sistema de AOI en 1994 para su uso en sus propias fábricas para inspeccionar la correcta colocación de componentes y su soldadura.
El sistema AOI se confirma como una solución económica para reemplazar la tradicional inspección visual humana y al mismo tiempo una reducción de caros test eléctricos.
Después del éxito del uso de los equipos en sus propias fábricas, Marantz comenzó las ventas de su primera generación de equipos en 1996. Con un permanente crecimiento llegando en la actualidad a las 2500 unidades vendidas en todo el mundo.
La última generación 22XDL combina la velocidad y resolución del modelo CL con un totalmente nuevo concepto de iluminación. Dispone de 3 fuentes de luz (Principal, Lateral y DOAL) . La emisión de luz se produce por modulación de pulsos (PWM). Podemos de esta manera conseguir una iluminación basada en 3 variables a nuestra disposición.
Hasta 6 combinaciones diferentes seleccionables de iluminación con el objetivo de obtener el mejor porcentaje de detección de fallos para cada componente, individualizando la inspección a cada componente de la placa si se desea. La posibilidad de elegir entre diferentes lentes Telecentricas permite obtener un equilibrio entre resolución y velocidad.
El software Rc22X permite el control estadístico del proceso, recopilando datos de inspección de cualquier maquina 22X que esté conectada en línea. El software Watch22X monitoriza el proceso de inspección en tiempo real y el software REP22X visualiza los datos recopilados: por PCB con propósito de reparación, o totales para procesos estadísticos o análisis.
Para minimizar la ocupación del sistema con propósito de programación, el software OLT22X permite la programación fuera de línea, preparando programas para nuevas inspecciones mientras la máquina ejecuta el programa actual.

La serie DL. Insuperable Visión e iluminación en AOI de sobremesa y en línea.

La cámara color XGA (1280x960) de alta velocidad y alta resolución de la serie DL es la base de la adquisición de imágenes del sistema. Junto a la cámara, la óptica y la iluminación son factores muy importantes cuando se trata de capturar imágenes de alta resolución para ser usadas para clasificación de componentes.
Cuanto mayor sea la calidad de imagen capturada, mejor se observarán las diferencias en los componentes inspeccionados y más potente será la detección de fallos.
Las lentes están especialmente diseñadas para conseguir el mejor contraste y nitidez de imagen.
Las lentes con tecnología Telecéntrica consiguen una imagen plana sin la típica distorsión de las lentes convencionales, proporcionando más precisión y velocidad de inspección.

Existen diferentes resoluciones de lentes disponibles. La correcta elección depende de la optimización entre velocidad de inspección (Campo de visión) y resolución. Cuando se elige el campo de visión más grande (32x24mm), se trabaja con una superficie de inspección 4 veces más grande que el campo de visión más pequeño, resultando una mejora en la velocidad de hasta un 200%, debido a la reducción en los movimientos de la cámara. Una lente de alta resolución muestra los componentes hasta 2 veces más grandes (más pixels por objeto inspeccionado) y es útil cuando el sistema va a ser usado para inspección de componentes muy pequeños tales como 01005.

El sistema DL usa un sistema completamente nuevo de iluminación en comparación con la generación anterior.

La posibilidad de iluminar un componente con diferentes ángulos de iluminación por punto de inspección nos proporciona la posibilidad de optimizar la iluminación para cada componente en particular. Para inspeccionar texto grabado por láser, por ejemplo, requiere una iluminación completamente diferente (luz 45º) a la iluminación necesaria para inspeccionar la posición del cuerpo (luz 0º) de un componente o un menisco de soldadura (luz 90º).

Por la misma razón, QFPs con soldaduras por refusión requieren diferente iluminación que componentes convencionales soldados por Ola.

El modelo DL incorpora 3 fuentes de luz mediante LEDs, iluminando el componente en 360º. Dispone de 3 diferentes ángulos de iluminación (0º, 45º y 90º) y 2 diferentes colores (escala de grises y rojo). Junto con la iluminación lateral y la principal se sitúa la iluminación DOAL (Diffused On Axis Lighting), este proporciona luz a través de la lente mediante un prisma situado en el interior de la lente.Esta luz coaxial de haz de luz de 90º, ofrece las posibilidades que no se encuentran en ningún otro sistema AOI. Las sombras generadas por componentes altos cercanos son evitadas completamente, por esta iluminación a través de la lente, debido a que el contraste entre las superficies planas e inclinadas es enfatizado notoriamente .

Esto es especialmente útil para comprobación de meniscos de soldadura.

Las 3 iluminaciones formadas por LEDs son autocalibradas y ofrecen configuraciones de luz que pueden ser mezcladas libremente para obtener la mejor inspección en cada punto.

La combinación del sistema DOAL y la lente Telecéntrica ofrece unas prestaciones de detección muy altas sin necesidad del uso de cámaras angulares.

 
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Inspección mediante Imagen Sintética e Histograma.

Las imágenes capturadas por la cámara son convertidas, por procesado gráfico, en una imagen sintética haciendo uso de algoritmos de filtrado. Después de la conversión son comparadas con su referencia sintética en la librería de componentes. Debido al uso de imágenes sintéticas la máquina no tiene que usar muchas imágenes ya que de esta forma se le da una tolerancia. Esta tolerancia está implementada en el filtro. La calidad y la estabilidad de la inspección por tanto no dependen del número de PCBs que se inspeccionen. Los parámetros del filtro pueden ser variados para componente individual para cada posición del componente en la tarjeta si es necesario.

 

La comparación entre la imagen real y la librería está basada en Brillo (Blanco y Negro), Saturación (Intensidad) y Valor del color. Dependiendo del objeto a ser inspeccionado, la medida del color puede ser fácilmente limitada a escala de grises, se aplicará a objetos donde el color no es necesario (p.e. textos).

 

Algunos objetos de inspección como las patillas de los IC, meniscos y pasta de soldadura, requieren y necesitan la aplicación de diferentes algoritmos (p.e. histogramas), para conseguir los mejores resultados de inspección. Esos algoritmos han sido incorporados en el sistema y han sido integrados en las librerías para facilitar la programación al usuario.

Inspección de Componentes

Los componentes pueden ser inspeccionados su presencia, desplazamiento, polaridad y tipo (por color o texto). Por medio de la configuración de un filtro se obtiene la imagen sintética. Los niveles de tolerancia deseados se pueden ajustar según las necesidades. Los filtros y tolerancias pueden ser ajustados por referencia de componente o por componente individual.

La luz roja lateral facilita la lectura de inscripciones realizadas por láser (textos y logos), haciendo visible incluso textos pobremente visibles al ojo humano.

Inspección de soldaduras

Existen 5 diferentes formas de inspeccionar soldaduras:

-Uso de blanco/negro tradicional para inspeccionar presencia/ausencia de soldadura.
-Iluminación lateral roja e Imagen sintética para un análisis preciso de los meniscos.
-Iluminación lateral roja e algoritmo de Histograma para un total análisis de los diferentes tipos de soldaduras.
-Iluminación coaxial (DOAL) e imagen sintética.
.Iluminación coaxial (DOAL) y análisis en escala de grises.

 
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Inspección de pasta de soldadura

Existen filtros especiales para la inspección de pasta de soldadura. La pasta de soldadura puede ser inspeccionada su posición, cubrimiento del pad, uniformidad y mojabilidad. La luz roja lateral puede ser usada para compensar pads pre-estañados.

Clasificación de defectos, Información y SPC

Después de la inspección del circuito, los defectos encontrados pueden ser mostrados de dos formas:
-Directamente mostrados en la pantalla. En el mapa de la PCB se marcan las localizaciones junto a la magnificación del defecto encontrado.
-Mientras el sistema inspecciona la tarjeta N+1 el monitor muestra los defectos (PCB+magnificación) de la tarjeta N.

En el momento que se muestran los defectos pueden ser clasificados por el operario (falta, desplazado, corto, polaridad,…) o simplemente clasificado como componentes bueno/malo. La clasificación puede ser realizada si se desea posteriormente en la Estación de Reparación (sistemas en línea).

Después de la clasificación los resultados pueden ser enviados al software de control (RC, Watch, Rep), enviados a una mini impresora o a la unidad de marcaje por rotulador para indicar que el componente es malo. Durante su funcionamiento el sistema transmite a un fichero todos los resultados de la inspección y genera información estadística para su integración en otros softwares de SPC.

Librería y Programación

El sistema usa una completa librería, la cual puede ser modificada para adecuarla a los componentes usados. Para nuevos proyectos, las librerías existentes pueden ser fácilmente utilizadas. Para una rápida programación de las posiciones de los componentes, el sistema importa las coordenadas XY desde el fichero CAD, p.ej. P&P.

Los datos importados pueden ser asignados fácilmente a la librería existente, reduciendo el tiempo de programación al mínimo.
La creación de una nueva librería (p.ej. cambio de distribuidor componentes) puede ser hecho automáticamente partiendo de una librería existente o de la librería de MARANTZ.

Para la inspección de ambos lados de la tarjeta (top y bottom) no es necesario realizar ningún cambio de programa por parte del operario, el sistema detecta automáticamente a que cara corresponde e inicia la inspección.

Para la programación de la inspección de la pasta de soldadura, pueden ser usados ficheros Gerber para crear el programa rápidamente. Alternativamente se puede usar para la programación directamente una tarjeta con pasta serigrafíada.

Para la inspección de componentes en pasta (Pre-reflow) existe una función específica.

Opciones

OLT22X Off Line: Programación fuera de línea
Maximiza el uso eficaz del sistema. Permite desarrollar programas y librerías de componentes en una estación de programación independiente del sistema. La imagen capturada de la PCB, por la cámara del sistema, se transfiere vía red local a la estación de programación para el desarrollo del programa.

RC22X y Watch22X: Software de red
Permite conectar múltiples sistemas de inspección en red. Recopila y organiza los datos de inspección en un servidor Windows. Lleva el control remoto de hasta 5 sistemas de inspección desde un PC para fines de clasificación de los errores de inspección., usando 1 sólo operario.

Especificaciones Técnicas

Tamaño máximo de PCB

350x250mm

460x360mm (450)

Diemensiones

W765 x D760 x H398

W946 x D876 x H458

Especificaciones M22XDL

M22XDL350

M22XDL460

Tipo de producto

Inspector Óptico Automático

In-line/Off line

Off-Line

Movimiento de Cámara

Eje X

Eje X + Y

Movimiento de PCB

Eje Y

Estacionario

Inspecciones

Presencia, Polaridad, Offset, Exactitud, Soldadura, Meniscos lead-free

Inspección de Pasta serigrafiada

Offset, Smearing, Puentes, Uniformidad

Principio de Análisis

Imagen sintética, Análisis por Histograma, Escala de Grises

Variables

Brillo, Color, Saturación

Tipo de Cámara

Cámara digital CCD XGA con inteface Camera Link

Campo de Visión/Resolución

32x24mm/25um or 25.6x19.2/20um or 16x12mm/12.5um

Lentes

Lente Telecéntrica con prisma en su interior para iluminación DOAL

Sistema de Iluminación

Tres anillos omnidireccionales (360º) de LED: Lateral, Principal, DOAL (Diffused On Axis Lighting (Coaxial)

Tamaño mínimo de componente inspeccionable

01005" (0.4x0.2mm) (12.5um resolución)

Precisión de posicionamento

Pixel related feedback loop

Altura de componente (top)

40mm

40mm

Altura de componente (bottom)

35mm

60mm

Tamaño máximo de PCB

350x250mm

460x360mm

Velocidad de movimiento

600mm/s

Velocidad de inspección

160 000 componentes/hr (excluida la manipulación)

Número de fotografías por librería

Hasta 24 variantes

Alimentación

100-240 Vac / 300W

Tipo de Pc para Control

Apple PowerMac Dual G5 with Mac OSX (no incluido)

Interface de control

USB

Interface de Control

Camera Link

Rango de Temperaturas

15-30 degr C

Rango de humedad

15-80 % RH

Peso

51kg

89kg

 
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