La serie de pasta sin plomo ECOSOLDER M705-GRN360-K ha sido desarrollada en base a la amplia experiencia adquirida por Senju al trabajar con un gran número de clientes que, a su vez trabajan con pastas sin plomo. Esta pasta esta caracterizada por sus propiedades térmicas mejoradas para la refusión a alta temperatura. Los usuarios se benefician de que esta pasta tenga:

• Una viscosidad muy estable.
• Una excelente mojabilidad.
• Flux de resíduos claros.
• Un residuo de flux que reduce las rupturas.
• Excelente cosmetica de las uniones de soldadura.
• Una reducción en la aparición de bolas de soldadura.
  

Características de la aleación M705 comparadas con la de la aleación Sn-Pb

Todas las pastas ECOSOLDER de Senju usan granos esféricos sin plomo, sin oxidación superficial.

Características de M705-GRN360-K

Características de Fluido (viscosidad) de la M705-GRN360-K VS. temperatura

Las características de la pasta de soldar cambian con la temperatura. Hay una tendencia hacia una menor viscosidad a más altas temperaturas.
Una menor viscosidad puede afectar la serigrafiabilidad, aumentando el slump y bolas de soldadura y puentes (cortos).
Una mayor viscosidad puede pegar la rasqueta (squegee) y obstruir la pantalla.
Recomendamos el uso de la pasta M705-GRN360-K a 25+/-2.5C.
Si la temperatura ambiente es de 20ºC, recomendamos M705-GRN360-K1.

Estabilidad de la viscosidad de M705-GRN360-K

La pasta M705-GRN360-K tiene pocos cambios desde el estado inicial, y su serigrafía es estable a lo largo del tiempo.

Pegajosidad de la M705-GRN360-K y pegajosidad en función del tiempo

La fuerza de Pegajosidad (Tackiness) y el tiempo de pegajosidad (tack time) de la pasta de soldadura son características importantes cuando se refieren al funcionamiento de equipos de posicionamiento (P&P) de alta velocidad.
El tiempo de pegajosidad(Tack time) afecta a la proporción de defectos (componentes perdidos, levantamiento de componentes (tombstone) etc.) tras paradas de la maquina y mantenimiento.
La serie GRN360-K tiene una más alta pegajosidad (tackiness) inicial, y una más larga pegajosidad (tackiness) tras la serigrafía.

Perfil de temperatura de refusión de la pasta M705-GRN360-K

la figura de abajo muestra el perfil de temperatura de refusión recomendado para las pastas M705-GRN360-K. Durante la refusión la temperatura sobre el PCB no es homogénea y habrá variaciones debido a diferentes masas térmicas. De cualquier manera, todos los puntos de soldadura sobre el PCB deben “entrar” en la siguiente recomendación para el perfil térmico.

Refusionabilidad M705-GRN360-K

El residuo de la serie M705-GRN360-K tras la refusión tiene un color claro, sin que se quiebre o pele.
Tampoco se dan microbolas. La apariencia es buena (ver la parte superior de la fotografía).
Además, comparando con la pasta convencional M705, la pasta GRN360-K tiene una muy buena mojabilidad
mostrada en un gran Pad.

Estabilidad del almacenaje de M705-GRN360-K

La serie M705-GRN K, es una pasta muy estable cuando se almacena en un frigorífico y también a temperatura ambiente.
La estabilidad a largo plazo, de la pasta de soldadura, es la característica clave requerida para una producción
estable, especialmente para producciones irregulares o de bajo volumen. Como se muestra en la gráfica anterior la M705-GRN360-K es muy estable a temperatura ambiente y así funciona excepcionalmente bien durante la producción. La vida de la pasta es de seis meses cuando la pasta es mantenida sin abrir y almacenada en un ambiente con temperaturas entre 0 y 10º C).