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Pasta de soldar de no limpieza - OZ AT-221CM5-42-10 << volver


Aplicación

Esta pasta está specialmente especificada para aplicaciones en las cuales existan problemas de levantamiento de los componentes, después de la soldadura por refusión.

Materiales

Tipo: Sn62, Ag0.4, Sb0.2, Pb37.4

Aleación - Método de Test SMT-9
Item   Especificación
Sn   61-63%
Pb   Balance
Ag   0.30-0.50%
Sb   0.10-0.30%
Bi   <0.05%
Cu   <0.05%
Fe   <0.002%
Zn   <0,002%
Al   <0.002%
As   <0.03%
Cd   <0.002%

Temperatura de Fusión - Método de Test STM-10

Temperatura Liquido   185±5°C
Temperatura Sólido   178±5°C

AspectoVisual, Especificación, Características

Item
OZ AT-221CM5-42-10
Especificación		 Método deTest
Polvo de Soldar    
     
Aleación
Sn62 Ag0.4Sb0.2Pb37.4 J-STD-006
Impurezas Elementales Pasa J-STD-006
Temperatura de Fusión 178-185°C J-STD-006
Forma del polvo Esférico J-STD-005-3.3.3
Tamaño del polvo 25 - 45 micras  
     
Flux    
     
Composición delFlux RO J-STD-004-3.2.2
Actividad del Flux RMA  
Resistencia al agua 1000 ohm-m QQ-S-571E
Test del Epejo de Cu PASA 4-3.2.4.1
Test de Cromato de Plata PASA J-STD-004-3.2.4.2.1
Test de Fluorados PASA J-STD-004-3.2.4.2.2
pH 5.0 Espec.Bell
     
Pasta de Soldar    
     
Apariencia Pasta blanda STM-1
Fluidez
Característica(Viscosidad)
 200Pa.s±50Pa.s J-STD-005-3.5
Indice Thixotropico 0.70±0.10 Malcom
Caída al calentar Inferior 0.3mm J-STD-005-3.6
Contenido de Metal 90.0± 0.5wt% J-STD-005-3.4
(Contenido de Flux) (10.0± 0.5wt%) (JIS Z 3197 /STM-5)
Serigrafiabilidad 0.4mm Pitch JIS Z3284
Adherencia Superior..a 100gf J-STD-005-3.8
Tiempo en máquina 24hrs JIS Z3284
     
Refusionabilidad    
     
Adherencia de los residuos
después de refusión
 PASA (No adherencia) JIS Z3284
Microbolas Aceptable o mejor J-STD-005-3.7.1
Efecto de Mojabilidad Pasa J-STD-005-3.9
Extendibilidad más.del . 90% JIS Z3197
Test de Corrosión ( cobre) Pasa(No corrosión) J-STD-004-3.2.4.4
 
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Aspecto Visual, Especificación, Características

Item
OZAT-221CM5-42-10
Especificación		 Método de test
Resistencia de Aislamiento Superficial    
En Condiciones Normales
 >1.0 x 1013 JIS Z 3197
Después de la cámara de humedad
 >1.0 x 1012 STM-30-1
     
Resistencia de aislamiento superficial    
En Condiciones Normales
>1.0 x 1013 J-STD-004-3.2.4.5
(IPC-SF-818)
Después de 168 horas    
1.)Medido a temperatura ambiente
 >1.0 x 1012 85°C/85%RH Voltaje
aplicado DC 50V en la
cámara de humedad.
2.)Medido en la cámara de humedad
 >1.0 x 109 Voltaje de medida DC 100V
     
Resistencia a la Electro-emigración    
Test después de 500 horas en
cámara de humedad a 85°C,
y 85% RH
 Emigración No visible Bellcore TR-NWT-000078
Mantener la muestra en la
cámara de humedad 500hr
con 10V DC aplicados.
     
Resistencia de aislamiento superficial    
En Condiciones Normales >1.0 x 1013 Bell core TR-NWT-000078
35°C,90%RH, DC 50V
En cámara de humedad    
Inicial
 >1.0 x 1012 Voltaje de medida DC
a las 24 horas
 >1.0 x 1012 100V
a las 168 horas
 >1.0 x 1012  
a las 336 horas
 >1.0 x 1012  

Composición Química del Flux

Senju, normalmente, no proporciona los componentes químicos de los materiales. Sin embargo, si algún cliente precisa esta información, se le proporciona si así lo pide.

Reporte de Inspección

Senju, por rutina, no incluye reportes de inspección con las entregas de pasta de soldadura al cliente. Si este así lo solicita, se incluirá en todos sus envios el reporte, incluyendo el nombre del producto y el número del lote.
Los reportes estándar de inspección incluyen:

  1. Composición
  2. Contenido de Flux
  3. Temperaturas de Fusión
  4. Viscosidad
  5. Contenido en Halógenos

Embalaje y Etiquetado

Continente
El continente estándar es un bote de 500grs. de polietileno. Asimismo se suministra en cartuchos de hasta 1,4.

Etiqueta

Las etiquetas vienen impresas con los siguientes datos:

  1. nombre del Producto
  2. Peso Neto
  3. Número de lote
  4. Validez
  5. Fabricante
  6. Normas de Seguridad

Garantía

Esta pasta de soldadura tiene un período de vida, garantizado, de 6 meses desde el día de fabricación salvo que el contenedor esté abierto o no se mantega almacenada adecuadamente entre 0°C a 10°C.

Instrucciones de uso

  1. Evitar el contacto con la piel. Si ha habido contacto, lavar con alcohol.
  2. Noinjerir, evitar contacto con los ojos y contacto prolongado con vapores.
  3. Lavar las manos después de usarla, para evitar ingerir pasta al comer.
  4. Tener ventilación adecuada cerca del área de trabajo de este material.
  5. Temperatura de almacenamiento recomendada de 0°C a 10°C en refrigerador.
  6. No usar la pasta inmediatamente después de sacarla de la nevera. Permitir que alcance la temperatura ambiente, durante aproximadamente dos horas.
  7. Cojer del bote el mínimo de pasta que se precise para la aplicación. No retornar pasta usada a un bote con pasta nueva, cuando se acabe el trabajo.
    La pasta usada ponerla en un bote que se use solo para este propósito.
  8. Remover la pasta unas 20-30 veces antes de usar, o mover 2-3 veces en la pantalla.
  9. Usar la pasta lo antes posible, una vez abierto el bote.
  10. Se ha de trabajar en un área con temperatura controlada alrededor de 25ºC, y humedad relativa de alrededor del 50%
 
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Métodos de Test

STM-1 Aspecto

Visible color gris y pasta blanda

STM-2 Peso

Comprobar el peso con una balanza con escala en gramos.

STM-5 Contenido de Flux           Referido a JIS Z 3197-6.1

Este método de test está definido por la norma JIS Z 3197:
Tomar aproximadamente 30 gr. de material y medir cuidadosamente como W1(g). A continuación poner en glicerol y calentar hasta fundir, para separar totalmente el sólido del flux. Esperar a que enfrie y solidifique. Cojer el material sólido resultante y lavarlo en agua. Volver a lavar en alcohol y secar, después pesar nuevamente y anotarlo como W2(g), y calcular el contenido de flux con la fórmula siguiente:

Contenido en Flux (%) = (W1-W2) x 100/W1

STM- Composición

Referido en la norma JIS Z 3910 o JIS K 0116

STM-10 Temperatura de Fusión

Calorímetro de Escaneado Diferencial

STM-12 Forma del Polvo y Distribución de Partículas

Cargar polvo de soldar en un microscópio electrónico (SEM) en unos 30 mm de area y 1mm espesor. Inspeccionar las imagenes con un aumento de x200 a x1000. Medir el ancho y largo de las partíclas anotando el valor mayor de cada una y cálcular la relación entre ellas. La distribución de partículas se determina por inspección de los valores del analizador Laser, el cual indica el porcentaje de peso de cada partícula.

Placa de Cobre STM-28-1           Referencia a JIS Z 3197

Este método de test está definido en la norma JIS Z 3197
Una placa límpia de acero de unos 0.3 x 50 x 150 mm SPCC (según la norma JIS G 3141) ha de ser cubierta con cobre electrolítico a una corriente de 110 mA durante 80 segundos en el baño de cobre:

Sulfato de cobre   20 g/l
Sulfato amónico   30 g/l
Tartáto de sodio potásio   30 g/l
Amónio acuoso ácido Sulfúrico   5 a 10%
pH   7.7

Gotear aproximadamente 0.05ml de la muestra sobre la placa de test y dejarlo secar a temperatura ambiente durante 5 minutos para obtener la muestra a testear.

La  muestra  se  coloca en un baño  a  temperatura  y  humedad  constante  temperatura de 23+-2ºC y una humedad del 50+-5% durante 24 horas. Eliminar el flux con alcohol isopropílico y comparar visualmente el grado de corrosión de la muestra con la corrosión cuando se elimina el flux con una solución de isopropanol con una masa del 35%  de  resina ( resina WW ).

STM-29-1 Espejo de Cobre           Refer a QQ-S-571E 3.6. JIS Z 3197

Este test está definido en la norma JIS Z 3197:
Para obtener la muestra de test se utiliza un placa de cristal de dimensiones de unos 1.5 x 50 x 100mm la cual se metaliza con cobre, por evaporación, con una capa que presente una permeabilidad de 10+ 5% a un rayo incidente de 5000 A.
Depositar aproximadamene 0.05ml de pasta en la placa de test y secarlo a temperatura ambiente durante unos 5 minutos.
Introducir el conjunto en  un  baño a  temperatura  y  humedad constantes con temperature  de 23 + 2°C y una humedad de 50 + 5%, durante 24 horas. Eliminar elflux con alcohol isopropilico y comparar visualmente el grado de corrosión, con el que tendría si se elimina el flux con alcohol isopropilico con una masa de resina del 35% (resina WW).
 
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STM-30-1 Resistencia de aislamiento           Referir a JIS Z 3197 o IPC-818

    Este test está definido por la norma JIS Z 3197 6.8. (Diferente que IPC).
    La resistencia de aislamiento incluye la resistencia superficial de la pieza de test.

    1) Muestra de Test: Electrodo tipo peine en el sustrato de fibra de vidrio (FR-4), laminado en cobre GE-4 ( la resistencia de aislamiento de la pieza de test ha de ser mayor que 10^13 ohm. )
    Dimension del electrodo tipo peine:

    Ancho del conductor   0.318 mm
    Espacio entre conductores   0.318 mm
    Longitud de Solape   15.75 mm
    Muestra,dimension   50 mm x 50 mm

    2) Serigrafía de la Pasta: La pasta ha de ser serigrafiada con máscara metálica con las aperturas igual que las pistas de peine y con un espesor de 100-micras.

    3) Refusión:   

    horno de refusión
    		   150 - 160 °C, 10 - 70 seg. / Pico 130 °C
    placa caliente   150 °C, 120 seg/260 °C, 30 seg.

    4) Método de Test: Medir la resistencia de aislamiento de la muestra, en condiciones normales y después de 96 horas en una cámara de temperaturas y humedad constantes a 40+-2ºC de temperatura y 90 - 95% de humedad.
    Poner la muestra bajo las condiciones especificadas en la norma JIS C 0010 5.4.
    Sacarla después de una hora y bajo las condiciones del punto 4.1, medir la resistencia de aislamiento, con un medidor de aislamientos de bajo voltaje de DC 500 V para electrodos tipo 1 y DC1000V para electrodos tipo 2 después de 1min.

    Temperatura   Temperatura ambiente ±1°C
    entre 15°C y 35°C
    Humedad relativa   73 - 77 %RH
    Presión atmosférica   860 - 1060m bar

    Cada terminal, de la muestra, ha de ser medido 4 veces y usar tomar el valor medio de las cuatro.

SMT-34-1    Test de Refusión

    Aplicar pasta de soldadura a la placa, en una pista circular de 10mm diámetro y 0,3mm de espesor.
    Refusionar bajo las siguientes condiciones, con la temperatura de precalentamiento 30°C por debajo de la temperature de estado sólido unos 20 segundos. La temperatura de refusión de refusión ha de estar 50 °C por encima de la linea de estdo líquido, al menos 40 segundos.
    Observar visualmente si quedan soldaduras frias.

STM-32-1     Resistencia del Agua contenida en el flux

Referido a la norma QQ-S-571E, JIS Z 3197

Este método de test está definido en la norma JIS 3197-4.9.
Este test ha de determinar la resistencia del agua contenido en la pasta de soldadura.
Poner la muestra en un recipiente con unos 50ml de agua, cubrirlo con una tapa de vidrio, calentar 5 minutos hasta que hierva, dejar hervir un minuto más. Enfriar hasta temperatura ambiente y meterlo en un baño a 20ºC, para obtener la solución de test.
Después medir la resistencia de la solución acuosa.
La medida ha de ser hecha mediante un medidor de conductividad usando la escala de 0,1.
El agua pura usada ha de tener más más de 500,000 ohmios de resistencia especifica, a 20ºC.

STM-27-1    Contenido en Halógenos

Referencia en la norma QQ-S-571E 4.7.3.2, JIS Z 3197
El método de medida está definido en JIS Z 3197.
Medir el halógeno por el método directo titration. Indica los datos del contenido equivalente de cloruros. Para la medida en el flux, se utiliza una muestra de flux de 0,3g hasta1.0g para poder medirlo exactamente. El contenido en cloruros en el flux(%)=(AB-BC)x100/masa de flux(g)
A: Consumo de solución de nitrato de plata en ml
B: Ion de Cloro equivalente por 1ml de solución de de nitrato de plata N/20. (g)
C: Consumo de solución de N/20 nitrato de platapara correlación. (ml)
Equipos: Titrator Potentiométrico Automatico modelo AT-400
Fabricado por Kyoto Electronics
Muestras: IPA Solución de flux IPA de 0.5g a 1.0g.

 

SMT-7    Viscosidad

Referencia JIS Z 3284
Equipo de test: MALCOM PCU-5 (o PCU-2). Mezclar la pasta en el contenedor y colocar en el Malcom. Girar el tornillo a 10 rpm hasta que la pasta llegue a la parte superior del tornillo. Parar cuando la temperatura de la pasta alcance la de test.
Medir la viscosidad en la siguiente secuencia:

Velocidad de tornillo Tiempo
10 rpm 3 min
3 rpm 6 min
4 rpm 3 min
5 rpm 3 min
10 rpm 3 min
20 rpm 1 min
30 rpm 1 min
10 rpm 1 min

Tomar los  datos  y  hacer  report  de  inspección  para  diferentes  lotes  de pasta  a  10 rpm, 10 minutos después de inicio y a 25°C de temperatura.

Seguridad

El siguiente texto está serigrafiado en todas las etiquetas de Senju:

"Dañino si se respira, en contacto con la piel y tragado.
Causa sensibilización por contacto prolongado con la piel.
Usar guantes y gafas de protección.
No respirar humo ni vapores.
En caso de accidente o si siente malestar, tomar urgentemente medidas médicas."

Condiciones de serigrafía

Velocidad   50mm/seg.(30-100mm/seg.)
Presión   1.5kg/cm2 (21.4psi.)
Temperatura   25 ±2ºC
Separación   En contacto
Tipo de Rasqueta   Metálica (ángulo de 60 grados con la horizontal)
o de goma con 90 grados de dureza
(60 grados con la horizontal)
Espesor dePantalla   0.12mm (para pitch de0.4mm)
0.15mm (para pitch de 0.5mm)
0.20mm (para pitch de 0.65mm)
 
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