Aplicación

Esta pasta está specialmente especificada para aplicaciones en las cuales existan problemas de levantamiento de los componentes, después de la soldadura por refusión.

Materiales

Tipo: Sn62, Ag2, Pb36

Aleación - Método de Test SMT-9

Item		Especificación
Sn		61-63%
Pb		Balance
Ag		1,70-2,350%
Sb		< 0.120%
Bi		<0.05%
Cu		<0.05%
Fe		<0.002%
Zn		<0,002%
Al		<0.002%
As		<0.03%
Cd		<0.002%

Temperatura de Fusión - Método de Test STM-10

AspectoVisual, Especificación, Características

Este test está definido por la norma JIS Z 3197 6.8. (Diferente que IPC).
La resistencia de aislamiento incluye la resistencia superficial de la pieza de test.

1) Muestra de Test: Electrodo tipo peine en el sustrato de fibra de vidrio (FR-4), laminado en cobre GE-4 ( la resistencia de aislamiento de la pieza de test ha de ser mayor que 10^13 ohm. )
Dimension del electrodo tipo peine:

Ancho del conductor		0.318 mm
Espacio entre conductores		0.318 mm
Longitud de Solape		15.75 mm
Muestra,dimension		50 mm x 50 mm

2) Serigrafía de la Pasta: La pasta ha de ser serigrafiada con máscara metálica con las aperturas igual que las pistas de peine y con un espesor de 100-micras.

3) Refusión:   

horno de refusión		150 - 160 °C, 10 - 70 seg. / Pico 130 °C
placa caliente		150 °C, 120 seg/260 °C, 30 seg.

4) Método de Test: Medir la resistencia de aislamiento de la muestra, en condiciones normales y después de 96 horas en una cámara de temperaturas y humedad constantes a 40+-2ºC de temperatura y 90 - 95% de humedad.
Poner la muestra bajo las condiciones especificadas en la norma JIS C 0010 5.4.
Sacarla después de una hora y bajo las condiciones del punto 4.1, medir la resistencia de aislamiento, con un medidor de aislamientos de bajo voltaje de DC 500 V para electrodos tipo 1 y DC1000V para electrodos tipo 2 después de 1min.

Temperatura		Temperatura ambiente ±1°C entre 15°C y 35°C
Humedad relativa		73 - 77 %RH
Presión atmosférica		860 - 1060m bar

Cada terminal, de la muestra, ha de ser medido 4 veces y usar tomar el valor medio de las cuatro.

SMT-34-1    Test de Refusión

Aplicar pasta de soldadura a la placa, en una pista circular de 10mm diámetro y 0,3mm de espesor.
Refusionar bajo las siguientes condiciones, con la temperatura de precalentamiento 30°C por debajo de la temperature de estado sólido unos 20 segundos. La temperatura de refusión de refusión ha de estar 50 °C por encima de la linea de estdo líquido, al menos 40 segundos.
Observar visualmente si quedan soldaduras frias.

STM-32-1     Resistencia del Agua contenida en el flux

Referido a la norma QQ-S-571E, JIS Z 3197

Este método de test está definido en la norma JIS 3197-4.9.
Este test ha de determinar la resistencia del agua contenido en la pasta de soldadura.
Poner la muestra en un recipiente con unos 50ml de agua, cubrirlo con una tapa de vidrio, calentar 5 minutos hasta que hierva, dejar hervir un minuto más. Enfriar hasta temperatura ambiente y meterlo en un baño a 20ºC, para obtener la solución de test.
Después medir la resistencia de la solución acuosa.
La medida ha de ser hecha mediante un medidor de conductividad usando la escala de 0,1.
El agua pura usada ha de tener más más de 500,000 ohmios de resistencia especifica, a 20ºC.

STM-27-1    Contenido en Halógenos

Referencia en la norma QQ-S-571E 4.7.3.2, JIS Z 3197
El método de medida está definido en JIS Z 3197.
Medir el halógeno por el método directo titration. Indica los datos del contenido equivalente de cloruros. Para la medida en el flux, se utiliza una muestra de flux de 0,3g hasta1.0g para poder medirlo exactamente. El contenido en cloruros en el flux(%)=(AB-BC)x100/masa de flux(g)
A: Consumo de solución de nitrato de plata en ml
B: Ion de Cloro equivalente por 1ml de solución de de nitrato de plata N/20. (g)
C: Consumo de solución de N/20 nitrato de platapara correlación. (ml)
Equipos: Titrator Potentiométrico Automatico modelo AT-400
Fabricado por Kyoto Electronics
Muestras: IPA Solución de flux IPA de 0.5g a 1.0g.

SMT-7 Viscosidad Referencia JIS Z 3284

Equipo de test: MALCOM PCU-5 (o PCU-2). Mezclar la pasta en el contenedor y colocar en el Malcom. Girar el tornillo a 10 rpm hasta que la pasta llegue a la parte superior del tornillo. Parar cuando la temperatura de la pasta alcance la de test. Medir la viscosidad en la siguiente secuencia:

Tomar los datos y hacer report de inspección para diferentes lotes de pasta a 10 rpm, 10 minutos después de inicio y a 25°C de temperatura.

Seguridad

El siguiente texto está serigrafiado en todas las etiquetas de Senju:

"Dañino si se respira, en contacto con la piel y tragado. Causa sensibilización por contacto prolongado con la piel. Usar guantes y gafas de protección. No respirar humo ni vapores. En caso de accidente o si siente malestar, tomar urgentemente medidas médicas."

Condiciones de serigrafía