Características

• Pick and Place Flexible para Fine Pitch
• Velocidad:
  15.400 CPH para componentes Chip con centraje por láser (según IPC 9850)
  4.700 cph: para IC centraje por visión
• Módúlo de 6 cabezas alineadas por Láser (visión opcional)
• Módulo de 1 cabeza alineada por visión y láser para componentes grandes.
• Rango de componentes: Desde 01005” hasta 74x74mm o 50x150mm
• Bancada: 80 feeders de 8mm
• Altura de componentes: 12, 20 y 25mm
• Tamaño PCB: 330x250mm, 410x360mm y 510x460mm
• Precisión de montaje con láser: 50um
• Precisión de montaje con visión: 30um