Características

• Velocidad:
  16.000 CPH para componentes Chip con centraje por láser (según IPC 9850)
  4.600 CPH: para IC centraje por visión (opcional)
• Módúlo de 6 cabezas alineadas por Láser
• Rango de componentes: Desde 01005” hasta 33,5mm
• Bancada: 80 feeders de 8mm
• Altura de componentes: 6 y 12mm
• Tamaño PCB: 330x250mm, 410x360mm y 510x460mm
• Precisión de montaje: 50um