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Inspección por Rayos X manual o totalmente automática - fuera de línea o en línea
MXI: Inspección manual por rayos X en 7A De la inspección de materiales a la inspección electrónica de alta calidad 7 Ejes
En el modo manual en línea, el modelo X8051SA está especialmente indicado para ser usado en laboratorios. Los campos de aplicación más frecuentes son p.ej. el control de puntos de soldadura, la inspección de soldaduras y la inspección no destructiva de materiales compuestos y de fundición entre otros. La interfaz de usuario VMC (programación “teach-in”) maneja y controla todos los procesos necesarios y permite llevar a cabo tareas, que van desde la simple acentuación de contrastes hasta métodos complicados de análisis, con la ayuda de un programa extensivo para el procesamiento y tratamiento de imágenes. Dicho equipo cuenta también con una amplia selección de análisis automáticos, por ej. para bolas BGAs y flip-chips, para soldaduras superficiales o uniones y para el análisis del barrido de hilos de los puntos de conexión. Gracias a estas funcionalidades se lleva a cabo la inspección del objeto y la valoración automática correcta o incorrecta. AXI: Inspección automática por rayos X Máxima calidad para la producción electrónica
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Viscom X8051 AXI — Nueva definición de la inspección por rayos X El tamaño de campo de imagen AXI es altamente variable con un área de entre 4 x 5 mm a 15 x 21 mm. Además, la inspección óptica es posible con los sensores estándar para CCIR del sistema Viscom (módulos de cámara) o con los módulos megapixel. Los módulos de cámara también son útiles para tareas como el análisis automático de marcas de referencia o el preposicionamiento óptico de la ventana de inspección por rayos X. A diferencia de las soluciones convencionales, el modelo X8051IL tiene además la ventaja del transporte por rotación para objetos. En contacto con el eje de inclinación para el intensificador de imagen, éste permite también, en un sistema en línea, una irradiación oblicua en todas las vistas hasta 70 grados. El sistema de inspección por rayos X dispone de una gran superficie de inspección de 560 x 715 mm. Así pueden inspeccionarse componentes planos de gran tamaño o múltiples muestras en soportes de las piezas de trabajo con un peso total de 15 kg. La interfaz de usuario Easy Pro elabora un plan de inspección de forma rápida y sencilla, basándose en los datos CAD. Las imágenes defectuosas se valoran en la estación de reparación y los resultados salen al mismo tiempo al generar los datos estadísticos. Naturalmente, el modelo X8051IL ofrece la posibilidad de instalar estaciones de programación fuera de línea separadas, estaciones de reparación y servidor de SPC. La tomografía computerizada (TC) presenta la posibilidad de la inspección y la representación 3D de objetos más pequeños. Además, para objetos más grandes y planos como los PCBs, puede realizarse una visualización 3D de objetos mediante tomo síntesis. |
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Una solución para todas las tareas Un vistazo desde arriba La combinación de la tecnología por rayos X con la sensórica óptica emplea el módulo estándar o megapixel de Viscom. Junto a la utilización de una AOI (inspección óptica automática) para la reducción de tiempo del ciclo, se encuentra la posibilidad de la referencia de componentes o la corrección óptica de ventanas de inspección por rayos X. Este método permite, por ejemplo, la inspección rápida y fiable de soldaduras superficiales en semiconductores de potencia. Una posible modificación de la posición de los chips durante el proceso de soldadura requiere una detección óptica previa. Esto favorece la adaptación de la posición y el giro de la ventana de inspección por rayos X. La gran ventaja es una inspección más rápida y precisa. La tomografía computerizada permite la inspección espacial con representación de la estructura interna de componentes. P.ej. se utiliza en la calificación de prototipos, en la ingeniería inversa o en la inspección de series completas. Este método es adecuado especialmente para cuerpos de simetría rotativa. Así, la toma de las proyecciones 2D y la reconstrucción 3D tienen lugar paralelamente, de forma que la tomografía computerizada de Viscom es especialmente rápida. En el modo de vista preliminar, los resultados están disponibles al cabo de un minuto. El manejo es sencillo y se reduce a pocos elementos mediante los cuales se inician las rutinas automatizadas esenciales. La configuración extensa y flexible del modelo X8051 incluye asimismo la laminografía y la tomo síntesis. De este modo es posible una representación por capas o 3D de componentes planos y p. ej. se puede representar por separado la cara inferior o superior del circuito impreso. De esta forma se pueden localizar también los errores en dirección Z. Los cortes laterales aislados se almacenan y finalmente se analizan. Si es necesario, el cálculo puede realizarse fuera de línea, es decir, sólo la toma de imágenes se efectuará en la máquina. Este método también se caracteriza por su sencillo manejo. Datos Técnicos
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