Inspección por Rayos X 3D con inspección óptica simultánea de componentes electrónicos

Inspección óptica simultánea por ambos lados e inspección por Rayos X 3D al mismo tiempo

• Novedad mundial:
  Inspección óptica por Rayos X y 3D al mismo tiempo Inspección por Rayos X 3D con resolución 15 µm
  Inspección óptica de ambas caras con resolución 22 µm
• Novedad:
  Cálculo inverso por Rayos X iterativo 3D
  Tiempo mínimo de manipulación de circuitos impresos mediante sistema de portal doble
  Dimensiones compactas de la carcasa con una anchura de equipo de sólo 1,3 m
  Servicio técnico competente a nivel mundial cubierto por técnicos locales, por hotline o asistencia remota
  Asistencia en Internet
  
  

Nuevos productos electrónicos llegan al mercado de forma cada vez más rápida. El tiempo necesario para el desarrollo y la creación de nuevos modelos se reduce, a la vez que aumentan los requisitos de calidad. Entretanto, la inspección óptica automática (AOI) de conjuntos de circuitos impresos se ha establecido a nivel mundial. Sin embargo, la producción de carcasas de reducidas dimensiones tales como BGA, µBGA y CSP requiere un control de calidad que permita reconocer posibles errores ocultos de forma segura y rentable; todo esto con una gran profundidad de inspección y un alto rendimiento.

X7056 — La nueva generación de la inspección combinada, rápida y flexible

La columna vertebral de la tecnología de Rayos X son los microtubos de foco de alto rendimiento, que proporcionan una resolución de 15 µm/píxeles en el rango de Rayos X. El nuevo software iterativo de cálculo inverso por Rayos X 3D consigue una excelente calidad de imagen. De esta forma pueden resolverse superposiciones complejas en los conjuntos de circuitos impresos y pueden generarse características fácilmente analizables.
Además, gracias a la integración de la tecnología óptica del sensor 6M, este sistema ofrece una elevada profundidad de inspección de los sistemas Viscom AOI en el mismo tiempo, sin perder en ningún momento su rendimiento.

Con este sistema combinado de alto rendimiento se establecen las bases de la garantía de calidad, gracias a la inspección óptica de ambas caras al mismo tiempo y a la inspección por Rayos X. Mediante la inspección al mismo tiempo y el portal doble se alcanzan tiempos de inspección muy rápidos y se minimizan los tiempos para la manipulación. En todo el proceso, el sistema es totalmente modular, es decir, se puede utilizar como sistema combinado y también como un sistema AXI. Los diversos conceptos de inspección muestran una extraordinaria flexibilidad, ya que se aplican según las necesidades de cada cliente.

Con EasyPro, la interfaz de usuario, bien en modo AOI o en modo de funcionamiento con Rayos X, es intuitiva y cómoda. La configuración y la optimización de los programas pueden llevarse a cabo de forma sencilla y rápida y es compatible con los sistemas de Viscom. Como opción puede utilizarse el software VPC de alto rendimiento, que dispone de funciones de multifiltraje, permitiendo un amplio control y optimización del proceso.

Para este sistema también existe un gran abanico de algoritmos de análisis Viscom, p.ej. para bolas Ball Grid Arrays (BGAs) y flip-chips, para soldaduras o uniones de superficies (cálculo de huecos) y análisis del barrido de hilos de los puntos de conexión.

Datos Técnicos