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El aumento de los requerimientos de calidad en la industria de automoción, aviación y aeroespacial, hacen que la inspeción de los componentes electrónicos y mecánicos, sea obligatoria.
Por este motivo, muchas empresas suministradoras utilizan sistemas de inspección, no destrutiva, micro-foculizada de rayos X, para detectar defectos no visibles ópticamente, tales como posición correcta, buenas conexiones y falta de material de soldadura o cavidades en el mismo.
La X8008 se aplica especialmente en operaciones de laboratorios y análisis aleatorios de muestras o pequeñas producciones.
X8008
El sistema universal para inspecciones manuales y semi-automaticas
El modelo X8008 se puede utilizar para aplicaciones tales como grabador de imágenes para visión en tiempo real vía una cadena de imágenes.
Típico para control de ´çareas de soldadura en BGAs, CSPs, flip-chips, y QFPs (menisco correcto), Soldadura de Chips e Hilo por dentro de los componentes chip e inspección de cavidades en soldaduras o coladas.
El potente tubo micro foco de Rayos X, desarrollado y producido por Viscom, es un producto del más alto nivel tecnológico. Su diseño modular garantiza practicamente una vida ilimitada, fácil mantenimiento, operación fiable, e imagen con calidad
óptima.
El interface de usuario VMC controla y regula todos los procesos necesarios y extrae tareas desde la simple acentuación de contrastes hasta métodos complejos de
análisis con ayuda de un programa extensivo para realzado y procesado de imágenes.
Para este sistema hay disponibles un amplio rango de algoritmos de análisis, propios de Viscom, ej. para BGA´s, y flip chips, análisis de bolas. Huecos en soldaduras superficiales o para el análisis del hilo de soldadura en chips.
Soporte al usuario medante servicio local o mediante hot-line.
Prestaciones
- Inspección manual y semi-automática.
- Inspección de Circuitos Impresos pequeños
componentes y conjuntos.
- Garantiza la Calidad en lotes pequeños de producción y en la fabricación de prototipos.
- Modular, de bajo mantenimiento todos los tubos son metálicos.
- Análisis aleatorio de muestras.
- Diseño Super Compacto.
- Uso de detectores de paneles planos.
- Visión angular posible.
- Algoritmos de análisis,Viscom.
ej. Cálculo de huecos, análisis de BGA´s y levantamiento de terminales.
- Herramientas para proceso de imágenes
- Opcional: manipulador de 4 ejes.
- Todos los ejes pueden ser controlados por CNC.
- Servicio y manteniminto, por técnicos locales, por hotline o asistencia remota.
Especificaciones Técnicas
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X8008-06 |
X8008-08 |
X8008-12 |
| Tecnología de Rayos X |
| Tubo de Rayos X |
Tubos Sellados |
Tubos Sellados |
Serie Viscom XT9000-T tubos metálicos |
| Alta Tensión |
30 - 60 kV |
10 - 80 kV |
10 - 120 kV |
| Corriente en el Tubo |
0,10 - 0,40 mA |
0,10 - 1,00 mA |
0,01 - 1,00 mA |
| Carga media |
20 W |
20 W |
20 W |
| Diámetro Focal |
< 0,3 mm |
< 80 µm |
<10 µm |
| Resolución |
< 100 µm |
< 40 µm |
< 5 µm |
| Magnificación |
1,5 veces |
30 veces |
150 veces |
| Sistema de Imagen |
no disponible |
opcional |
Intensificador de imagen 1D |
| Generador HT |
Alimentación regulada |
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Regulador de frecuencia intermedia |
| Cabina de Rayos X |
Diseño de protección total acorde con la RöV (regulación alemana de rayos X) de fecha 18.06.2002 y las US standard 21CFR §1020-40 y otros estándares nternacionales, radiación de pérdidas > 1µSv/h |
| Software Windows NT/2000 con pantalla MFC |
| Interface de Usuario |
Viscom VMC |
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| Opcional |
Software de análisis para BGA´s
Software de análisis superficial (Cálculo de Huecos) ACA-S
Software de análisis de hilos WSA-S
Software para análisis de Flip-chip´s FCA-S |
| Computador de análisis |
| Manipulador |
No Disponible |
manipulador de 4 ejes con velocidad variable |
| Area de Inspección |
Ejes XY; 210 mm |
Ejes XY; 210 mm |
Ejes XY; 210 mm |
| Opciones |
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Imágen en dos dimensiones de 6" |
Imágen en dos dimensione de 6" |
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Cámara de Rayos X 1/3" CCTV |
Cámara de Rayos X 1/3" CCTV |
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Software de proceso de Imágen |
Software de proceso de Imágen |
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Sofware TopPic |
Sofware TopPic |
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Módulo de Teach-In |
Módulo de Teach-In |
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Análisis de BGA´s
Análisis de Hilos |
| Otros datos del sistema |
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| Voltage |
230 V +/- 10%, 1 fase, 50/60 Hz 2000 VA |
| Dimensiones del equipo |
600 x 723 x 1607 mm
(excluyendo el panel del operador) |
| Peso |
Aprox. 300 Kg. |
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