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Inspección por Rayos X - X8008 VISCOM << volver


El aumento de los requerimientos de calidad en la industria de automoción, aviación y aeroespacial, hacen que la inspeción de los componentes electrónicos y mecánicos, sea obligatoria.
Por este motivo, muchas empresas suministradoras utilizan sistemas de inspección, no destrutiva, micro-foculizada de rayos X, para detectar defectos no visibles ópticamente, tales como posición correcta, buenas conexiones y falta de material de soldadura o cavidades en el mismo.
La X8008 se aplica especialmente en operaciones de laboratorios y análisis aleatorios de muestras o pequeñas producciones.

X8008
El sistema universal para inspecciones manuales y semi-automaticas

El modelo X8008 se puede utilizar para aplicaciones tales como grabador de imágenes para visión en tiempo real vía una cadena de imágenes.
Típico para control de ´çareas de soldadura en BGAs, CSPs, flip-chips, y QFPs (menisco correcto), Soldadura de Chips e Hilo por dentro de los componentes chip e inspección de cavidades en soldaduras o coladas.
El potente tubo micro foco de Rayos X, desarrollado y producido por Viscom, es un producto del más alto nivel tecnológico. Su diseño modular garantiza practicamente una vida ilimitada, fácil mantenimiento, operación fiable, e imagen con calidad
óptima.
El interface de usuario VMC controla y regula todos los procesos necesarios y extrae tareas desde la simple acentuación de contrastes hasta métodos complejos de análisis con ayuda de un programa extensivo para realzado y procesado de imágenes.
Para este sistema hay disponibles un amplio rango de algoritmos de análisis, propios de Viscom, ej. para BGA´s, y flip chips, análisis de bolas. Huecos en soldaduras superficiales o para el análisis del hilo de soldadura en chips.
Soporte al usuario medante servicio local o mediante hot-line.

Prestaciones

  • Inspección manual y semi-automática.
  • Inspección de Circuitos Impresos pequeños componentes y conjuntos.
  • Garantiza la Calidad en lotes pequeños de producción y en la fabricación de prototipos.
  • Modular, de bajo mantenimiento todos los tubos son metálicos.
  • Análisis aleatorio de muestras.
  • Diseño Super Compacto.
  • Uso de detectores de paneles planos.
  • Visión angular posible.
  • Algoritmos de análisis,Viscom.
    ej. Cálculo de huecos, análisis de BGA´s y levantamiento de terminales.
  • Herramientas para proceso de imágenes
  • Opcional: manipulador de 4 ejes.
  • Todos los ejes pueden ser controlados por CNC.
  • Servicio y manteniminto, por técnicos locales, por hotline o asistencia remota.

Especificaciones Técnicas

  X8008-06 X8008-08 X8008-12
Tecnología de Rayos X
Tubo de Rayos X Tubos Sellados Tubos Sellados Serie Viscom XT9000-T tubos metálicos
Alta Tensión 30 - 60 kV 10 - 80 kV 10 - 120 kV
Corriente en el Tubo 0,10 - 0,40 mA 0,10 - 1,00 mA 0,01 - 1,00 mA
Carga media 20 W 20 W 20 W
Diámetro Focal < 0,3 mm < 80 µm <10 µm
Resolución < 100 µm < 40 µm < 5 µm
Magnificación 1,5 veces 30 veces 150 veces
Sistema de Imagen no disponible opcional Intensificador de imagen 1D
Generador HT Alimentación regulada   Regulador de frecuencia intermedia
Cabina de Rayos X Diseño de protección total acorde con la RöV (regulación alemana de rayos X) de fecha 18.06.2002 y las US standard 21CFR §1020-40 y otros estándares nternacionales, radiación de pérdidas > 1µSv/h
Software Windows NT/2000 con pantalla MFC
Interface de Usuario Viscom VMC    
Opcional Software de análisis para BGA´s
Software de análisis superficial (Cálculo de Huecos) ACA-S
Software de análisis de hilos WSA-S
Software para análisis de Flip-chip´s FCA-S
Computador de análisis
Manipulador No Disponible manipulador de 4 ejes con velocidad variable
Area de Inspección Ejes XY; 210 mm Ejes XY; 210 mm Ejes XY; 210 mm
Opciones      
    Imágen en dos dimensiones de 6" Imágen en dos dimensione de 6"
    Cámara de Rayos X 1/3" CCTV Cámara de Rayos X 1/3" CCTV
    Software de proceso de Imágen Software de proceso de Imágen
    Sofware TopPic Sofware TopPic
    Módulo de Teach-In Módulo de Teach-In
      Análisis de BGA´s
Análisis de Hilos
Otros datos del sistema  
Voltage 230 V +/- 10%, 1 fase, 50/60 Hz 2000 VA
Dimensiones del equipo 600 x 723 x 1607 mm
(excluyendo el panel del operador)
Peso Aprox. 300 Kg.
 
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