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Horno de Fase Vapor Batch << volver

  • Presentamos el más avanzado sistema de hornos de fase vapor.
  • A lo largo de esta presentación vamos a ver los principios en que se fundamenta el desarrollo de ese horno, así como todos los aspectos referidos a su funcionamiento.
  • La tecnología de soldadura utilizada en este horno por condensación esta protegida por una patente internacional ( EP 0931 618).

Principios de Funcionamiento

  • Los hornos se han desarrollado buscando la máxima transferencia térmica desde el sistema calentador del horno a los PCBs. Así inicialmente los hornos eran de Infrarrojos IR. Estos hornos tenían el problema que el calor se pasaba por radiación. Por lo que dependiendo del tamaño de los componentes, y del color de los mismo, absorbían más o menos energía.
  • Tratado de mejorar esa transferencia térmica, se crearon los hornos por convección de aire. Estos hornos, al mover el aire, distribuían el calor más uniformemente por la placa. Mejorando la transferencia calorífica entre 2 veces y 10 veces respecto a los ya viejos hornos de infrarrojos. No obstante existen grandes diferencias entre la temperatura que fijamos en los elementos calóricos y la temperatura real en la placa. Y además nos podemos pasar en la temperatura de pico transferida en la placa.
  • El siguiente paso, ha sido el desarrollo de los hornos de fase vapor. Estos hornos mejoran aún entre 10 y 20 veces la transferencia de calor respecto a los hornos de convección, ya que al poner en contacto el PCB frío con una atmósfera con vapor, se produce inmediatamente la condensación del mismo y la transferencia de calor. Y esta transferencia no puede en ningún caso, superar la temperatura de vapor del gas.

Como hemos indicado. Los hornos de fase vapor se basan en la generación de vapor a través de la ebullición de un líquido (“Galden” del que ya hablaremos). Este vapor generado, se condensa sobre el PCB, ya que éste esta más frío. A través de esta codensación se transfiere el calor necesario a la placa.

 
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Otros sistemas de Fase Vapor

  • La mayor parte de los sistemas de fase vapor, son meras cubetas, donde se introduce el líquido que se calienta a través de una resistencia llevándolo a la ebullición y generando vapor.
  • En la parte superior de la misma, se suele disponer de un sistema de enfriamiento para evitar se escape el gas.
  • Entonces lo que se hace es introducir el PCB, en la cubeta, que de manera inmediata adquiere la temperatura del vapor sin respetar de ninguna manera los gradientes de temperatura especificados en componentes o pastas.
  • A pesar del sistema de enfriamiento, al no ser un sistema herméticamente cerrado, se producen perdidas de liquido.
  • Además al no poder controlar gradiente en el perfil, se genera Tombstoning .

Principios de funcionamiento de nuestro sistema de Fase Vapor

Nuestro sistema se ha desarrollado para poder generar perfiles como los especificados en componentes o pastas.

Para ello se basa en un principio muy sencillo de funcionamiento. En un deposito se dispone el líquido“Galden” que utilizamos para generar el vapor. Tambien tenemos la cámara de proceso, cerrada hermeticamente, que dispone de un plato calentador y donde van los PCBs.

Si vertemos una pequeña cantidad de líquido sobre la placa, se generará una pequeña cantidad de vapor.

Si aplicamos una cantidad mayor, se generará más vapor. Según la cantidad de vapor que haya en la atmósfera de la cámara se transferirá más o menos calor a la placa. De esa manera, vertiendo más o menos líquido, se consiguen mayor o menor transferencia de calor y se puede generar el perfil. Llegado un punto, en el que el presión de vapor sea 100%, se llegará a la temperatura de pico, que coincidirá con la
temperatura de vaporización del líquido Galden (que en su versión más estándar es de 235C, pero que se puede conseguir con otras temperaturas de ebullición). Y de esta manera nos garantizamos no superar dicha temperatura.

 
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Descripción Técnica

Controles del Sistema:

Se usa un programa de almacenaje en un microprocesador de control para controlar la secuencia del proceso.
El funcionamiento fácil y conveniente se verifica a través de un ordenador con un programa de menús que funciona bajo Windows XP Professional. Todos los estados de operación en los modos manual, automático y de instalación, así como los valores que tiene como objetivo y los valores actuales, son visibles en la pantalla del monitor.
El numero de programas de soldadura que puede salvarse en la memoria esta solo limitado por la capacidad de memoria del disco duro.
Todos los datos (programas, perfiles, medidas y reportes) son salvados en el disco duro. El estatus del Sistema es indicado por medio de una torre de luces.

Hardware incluido:

• Automat Allen Bradley micrologix 1500
• PC de Supervisión
• Panel de display plano con altavoces integrados.
• Modem
• Impresora en color (en combinación con opción de grabación de temperaturas)
• Unidad de CD
• Unidad floppy disk de 3½"
• Control remoto, keyboard y ratón

Software:

• Automat Allen Bradley micrologix 1500
• Software Allen Bradley automation
• Software para Windows XP Professional Allen Bradley Rsview 32 monitoring
• El número de programas de soldadura que puede grabarse esta únicamente limitado por la capacidad de memoria del disco duro.
• El software de operación esta disponible en inglés, francés y alemán, así como en otras lenguas bajo petición.

Mantenimiento:

El sistema tiene una accesibilidad excepcional. Todas las tapas puede quitarse rápidamente. La subdivisión modular del sistema en varias funciones de montaje facilita el mantenimiento y reparación. El ordenador es facilitado con un modem para mantenimiento remoto.
Consumo medio de líquido:
Gracias a su diseño usando un sistema de circuito cerrado, el consumo medio de líquido es muy bajo par el sistema Condenso Batch. No puede medirse consumo alguno en el modo standby.
La cantidad de consumo hasta 1,5g fue medido para un ciclo con el carrito vacío.
Cuando el carrito esta cargado, el consumo esta determinado por la topografía de los PCBs ensamblados.
El PCB es enfriado por medio de un vacío parcial. El vacío parcial asegura también el inmediato secado de los componentes, minimizando así el consumo medio del proceso.

 
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Datos Técnicos

Longitud :
  2200 mm
Anchura :
  1250 mm
Altura :
  1425 mm
Peso :
  700 kg
Carrito :
  L 550mm B 530mm,
Máx.. espacio libre :
  200 mm
Altura de carga :
  950 mm
Volumen Liquido :
  15 kg ( con primera carga)
Rango de Temperatura :
  Todo productos Galden con rangos de temperatura
desde 55 °C a 260 °C
Máx.. temperatura de calentamiento :   290 °C
Conexión Electr. :
  : 380 V - 400 V, 50 Hz, 3xP,N;G, 25 A, 15 KW
Potencia de Operación :
  4 kW
Conexión con aire comprimido :
  ¼ pulgada , hembra, 5–6 bar, 5 Liter/Min. durante el proceso,
0 Litros / Min. en stand by alternativamente, el suministro de aire
comprimido puede hacerse por medio de un comprensor de
aire comprimido ( opcional)
Conexión a refrigeración por agua :
 
pre-funcionamiento 3/8 pulgada, hembra, temperatura 10 °C
hasta un máximo de. 20 °C, Volver a funcionar 3/8 pulgadas
hembra alternativamente, el sistema se puede equipar con
un sistema de refrigerador externo (opcional)
Nivel de ruido :
  < 72 dB(A)
Color :   RAL 9010

Opciones:

  • Unidad de refrigeración Externa :
    Si el operador es capaz de conectar el sistema a una instlación de suministro de agua fría, el sistema puede suministrarse con agua fría desde una unidad de refrigeración externa.
  • Comprensor de aire integrado:
    El comprensor de aire interno asegura un suministro autónomo de aire comprimido en el sistema.
  • Acabados de pintura especiales:
    El color estándar es “lightbasic”. Se pueden suministrar otros colores por un coste adicional.
  • Llenado inicial de Galden®
    Se requieren 15 kg de media para el llenado del sistema con Galden®.
    Galden® esta disponible en un variedad de diferentes puntos de fusión.

    Por favor especifique sus parámetros de proceso- estaremos encantados de asistirle en la selección del correcto punto de ebullición para su aplicación.
 
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