| Hilo de soldar de no limpieza |
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Con este material, bajo en residuos y sin halógenos, con un núcleo de flux no corrosivo, se realizan soldaduras de alta calidad y sin necesidad de limpieza posterior.
Se puede prescindir de la limpieza.
El alma de flux contiene unos activadores especiales, de la clase 1.1.3 DIN EN 29 454 – 1 (F-SW 32 según DIN 8511). El porcentaje del flux, es del 1% en peso. Los residuos, tras la soldadura, son mínimos y de color claro.
Su buena fluidez, junto a los propiedades del flux, garantizan soldaduras óptimas. Se puede utilizar tanto para soldaduras a mano como en máquina automática.
| Aleaciones |
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Sn : |
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60% |
63% |
60% |
Cu : |
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2% |
- |
- |
Pb : |
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38% |
37% |
40% |
| Impurezas |
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Según norma DIN EN 29 453
Materiales de primera fundición, no recuperados.
Los materiales empleados cumplen ampliamente las normas. |
| Temperaturas de Fusión |
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183-190ºC |
183ºC |
183-190ºC |
| Tipos de Flux |
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1.- FSW 26 A3 RMA medio activo
2.- C3 32 No corrosivo
3.- 105 De no limpieza |
| Activador |
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1.1.3.B DIN EN 29 454-1 |
| Acorde a las Normas |
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DIN EN 29 454-1 1.1.3.b
QQ-S-571F RMA |
| Porcentaje de Flux |
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1% |
| Contenido en Halógenos |
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Ninguno |
| Area de extensión |
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>= 170 mm2 DIN EN ISO12224-1 Pkt. 4.5.2 |
| Datos para pedidos |
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Diámetro a partir de 0,25 mm |
| Dimensiones del rollo |
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0,1-0,25-0,5 y 1 Kg |
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