A fin de evitar problemas debido a la aparición de micro rupturas y deslaminaciones durante el procesado de componentes electrónicos, es necesario tomar las precauciones adecuadas en el almacenamiento de estos elementos. Debido a la introducción de materiales sin plomo, las temperaturas de soldadura son más altas, y consecuentemente se incrementa considerablemente la presión del vapor en el interior de los omponentes (hasta 30 bares).

Los fabricantes suministran estos componentes, sensibles a oxidaciones, en embalajes protegidos para evitar la absorción de humedad durante el transporte y en el almacenaje. Desde el mismo momento en que se abre este embalaje, comienza el proceso de absorción de humedad.
Dependiendo de la humedad y temperatura, el componente ha de ser utilizado en período de tiempo límite. Este límite viene definido por la norma IPC-J-Std 033A.
Pasado este límite, el componente puede ser SECADO sólo una vez, y debe de ser utilizado inmediatamente después del mismo. El motivo es el posible inicio de oxidaciones en las superficies que han de ser soldadas.
Para preservar los componentes de las oxidaciones y a su vez, evitar altos costes en el proceso de soldadura utilizando altos niveles de Nitrógeno, la mejor solución es evitar que éstas tengan lugar, lo cual se logra almacenado adecuadamente los componentes en armarios adecuados.

Debido al alto contenido de estaño en las aleaciones de soldadura sin plomo, elemento altamente oxidable, adquiere cada vez más importancia el adecuado almacenamiento de los componentes con terminales provistos de estas aleaciones.

La oxidación tiene lugar por dos causas principales: una, el oxigeno presente en la atmósfera y otro el oxígeno presente en el agua. Este agua está presente en el aire en forma de humedad ambiente. En el primer caso, sólo comienza la oxidación a temperaturas superiores a 40ºC. No obstante el que está presente en la humedad ambiente es altamente agresivo a bajas temperaturas.

Por ello es fundamental el aislar estos componentes en contenedores que no contengan cualquier forma de oxígeno, principalmente en la humedad.

Esto se está haciendo con cámaras que no estén a temperaturas superiores a 40ºC y que realizan, al mismo tiempo una fuerte deshumidificación del aire. Estas cámaras llegan solamente a grados de humedad relativa del 1% RH.

Sólo con los niveles muy bajos de humedad relativa es posible, no sólo preservar la oxidación en los componentes, sino que al mismo tiempo se está eliminando la oxidación ya existente en ellos.
Como se puede observar en el siguiente diagrama, tan sólo almacenando con nitrógeno muy puro no es posible deshumidificar los componentes por debajo de 0,1 Wt%.

La diferencia de concentración y la temperatura, son decisivos para la velocidad de difusión en el secado de componentes. Solo la Tecnología de SUPER-DRY® con secadores de Zeolita es capaz de alcanzar estos niveles tan bajos de humedad residual (2% con las cámaras de la serie O2 y el 1% con los de la serie Hyper) y ofrecer con esto un secado efectivo de los componentes a temperatura ambiente.

Los componentes almacenados en cámaras de la serie SUPER-DRY® están totalmente deshumidificados y preparados para ser utilizados en el proceso de fabricación. Con estos equipos ya no se presentan problemas con componentes almacenados durante períodos relativamente largos.

La salvaguardia de la calidad, en la producción de circuitos electrónicos, comienza con el almacenamiento adecuado de los componentes.